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Pb Free Solder Ball |
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| Skynics Pb-free Solder Ball
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일반 Pb-free Solder Ball
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| 구분 |
Skynics |
Normal |
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| 제조방법 |
Wire커팅 : Solder Wire를 절단하여 용융탑에서 자유낙하하여 Ball 제조 |
용융 : Solder 를 용융하여 질소 또는 오일속에 낙하하여 Ball 제조 |
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| 장단점 |
- Ball에 거친 표면(Dendrite)이 없음
- 진구도가 매우 양호하여 생산수율이 우수함.
-고온(260°C)에서도 변색이 없음 |
- Ball에 거친 표면(Dendrite)이 발생
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단시간에 생산가능하나 진구도나 생산수율
이 처짐 |
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| 경쟁력 |
품질 |
- 표면세정 및 코팅으로 산화막 제거 및 방지
- 젖음성이 우수하여 생산성 높음(Missing Ball방지)
- 크기, 성분, 용융온도의 균질로 제조공정 문제발생이 제로에 가깝다
- Pb Free Ball도 표면에 광택이 있으며, Ball 표면에 작은 구멍이 없다 |
| 가격 |
- 초미립자 볼 제조법을 적용하여 대량생산으로 원가절감 실현
- 독자적인 Wire Cutting 개발기술 적용으로 원가절감 실현 |
| 고객대응 |
- Package 공정기술과 차세대 제품까지도 기술지원으로 고객만족
- 공정상 품질이상 발생시 원인분석 및 원가절감 실현 |
| 마케팅 |
해외 |
- 일본(TI품질인증) : 東芝, 日立. 松下 납품
- 싱가폴 : INFINEON 납품, 독일 : 지멘스 납품
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| 국내 |
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삼성전자,Amkor Tech.,Signetics,STS반도체통신,LG Innotek등
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