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| 1.깨끗한 Ball 표면(Dendrite 없음) |
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| 2.Ball표면에 Hole이 없음 |
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| 3.Hole이 없는 볼표면의 확대 |
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| 4.Solder Ball 단면조직 확대 |
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| 5.Ball단면에 Hole과 Dendrite가 없음 |
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| 세정코팅후에도 금속조직은 변함없다. |
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Ball표면 산화층의 세정 및 코팅으로 인해 광택이 존재하며 젖음성 및 퍼짐성이 좋아 약한 Flux로도 Solderability 향상 |
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Ball 표면에 Hole과 산화 막이 존재하지 않아 Missing Ball 및 Trouble을 방지한다. |
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| 1.깨끗한 Ball 표면(Dendrite 있음) |
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| 2.수많은 Ball표면의 Hole |
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| 3.표면에 존재한 Hole의 확대 |
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| 4.Solder Ball 단면조직 확대 |
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| 5.Ball단면에 존재한 Hole의 확대 |
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| 현상에 따른 문제점 |
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거칠은 표면으로인한 Ball 표면적의 확대로 산화량 증가로 젖음성 및 퍼짐성 불량으로 Solderability가 양호하지 않음 |
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Ball표면의 Hole이 형성되어 있어 Reflow시 MissingBall등 trouble의 원인이 됨.(표면에서 S,CI,Si성분 검출됨) |
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